Intel expandirá operación de Nuevo México

Una inversión de 3,500 millones de dólares para equipar las operaciones en Nuevo México, Estados Unidos,  de Intel Corporation, fue anunciada por la empresa.

Keyvan Esfarjani

Señaló que la inversión estará enfocada en la fabricación de tecnologías de empaquetado de semiconductores como Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de Intel.

Se prevé que la financiación plurianual genere al menos 700 empleos de alta tecnología, 1,000 empleos en la construcción, y apoye la creación de 3,500 puestos de trabajo adicionales en el estado. Las actividades de planeación comenzarán de inmediato, se espera que la construcción inicie a finales de 2021, precisó el fabricante.

“Nuestro liderazgo en empaquetado avanzado es un diferenciador clave de nuestra estrategia IDM 2.0, que nos permite combinar bloques de cómputo para entregar los mejores productos. Observamos un gran interés de la industria en estas capacidades, especialmente después de la introducción de nuestros nuevos servicios Foundry. Estamos orgullosos de haber invertido en Nuevo México durante más de 40 años y vemos que nuestro campus de Río Rancho continúa desempeñando un papel fundamental en la red de fabricación global de Intel en nuestra nueva era de IDM 2.0″, expresó Keyvan Esfarjani, vicepresidente senior y director general de Fabricación y Operaciones de Intel.

Anunciante

Se mencionó que la tecnología de empaquetado 3D Foveros permite a la marca construir procesadores con bloques de cómputo apilados verticalmente, en lugar de uno junto al otro, lo que proporciona un mayor rendimiento en un espacio más reducido. También permite a la compañía ‘mezclar y combinar’ bloques de cómputo para optimizar el costo y la eficiencia energética. El cambio de sistema en chip a “sistema en paquete” permitirá satisfacer las necesidades de rendimiento informático para Inteligencia Artificial, 5G y el edge, mencionó Intel.

La red de fabricación global de Intel es una ventaja competitiva que permite la optimización del producto, la mejora de la economía y la resiliencia del suministro. Invertir en las operaciones de fabricación de la compañía es un componente importante de la estrategia IDM 2.0 recientemente anunciada. Las tecnologías desarrolladas y fabricadas actualmente en el sitio de Río Rancho (tecnología Optane, puente de interconexión integrado de múltiples matrices y tecnología de fotónica de silicio) desempeñan un papel fundamental en la nueva era de innovación de la compañía al simplificar y optimizar la memoria de semiconductores, el empaquetado y conectividad.

[email protected]

WhatsApp eSemanal 55 7360 5651

También te puede interesar:

CEO de Intel anuncia estrategia «IDM 2.0» para la fabricación, innovación y liderazgo de productos

Los procesadores Intel Xeon de 3ra generación, detonan y potencializan el negocio de nuevas tecnologías

David Garza Marín se convierte en la nueva apuesta de Intel

Intel anuncia la 11a generación de Procesadores Core

Share via
Copy link
Powered by Social Snap