CEO de Intel anuncia estrategia «IDM 2.0» para la fabricación, innovación y liderazgo de productos

Pat Gelsinger, CEO de Intel, detalló el camino a seguir de la compañía para fabricar, diseñar y entregar productos líderes y crear valor a largo plazo para sus audiencias y grupos de interés.

Durante el webcast global de la empresa, “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger compartió su visión de “IDM 2.0”, descrita como una evolución en el modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés), y anunció planes de expansión en sus capacidades de fabricación, comenzando con una inversión estimada de $20 mil millones de dólares para construir dos fábricas (fabs) en Arizona. También informó sobre los planes de Intel para convertirse en un proveedor de capacidad de fabricación en los E.U. y Europa para atender a clientes de todo el mundo.

“Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo en productos para Intel”, señaló Gelsinger, quien agregó que la compañía  es la única con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. “IDM 2.0 es una estrategia que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”.

Anunciante

A decir de Intel, IDM 2.0 representa la combinación de los siguiente  tres componentes, mismos que le permitirán impulsar el liderazgo que busca:

  1. Su red interna de fabricación global. Gelsinger reafirmó la expectativa de la compañía de continuar fabricando la mayoría de sus productos internamente. Informó que el desarrollo de 7nm está avanzando bien, impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) en un flujo de proceso simplificado y reestructurado. Intel espera asegurar el bloque de cómputo para su primer CPU de 7nm (nombre en código «Meteor Lake») en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación de procesos, el liderazgo de Intel en tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples propiedades intelectuales (IP) o «bloques» para ofrecer productos personalizados que satisfacen los diversos requerimientos de los clientes en un mundo dominado por el cómputo.
  2. Aumento en el uso de la capacidad de maquila de terceros. Intel espera aprovechar sus relaciones existentes con fabricantes externos, que en la actualidad maquilan una gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y conjuntos de chips. Gelsinger comentó que espera que dichas relaciones crezcan e incluyan la fabricación de una gama de bloques modulares en tecnologías de proceso avanzadas, como los productos principales de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará una mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar el roadmap de la empresa en cuanto a costo, rendimiento, programación y suministro, lo que le dará a la empresa una ventaja competitiva única.
  3. Construyendo un negocio de maquila de clase mundial, servicios de manufactura de Intel. Al respecto Intel anunció planes para convertirse en un proveedor de capacidad de manufactura en Estados Unidos y en Europa, para atender la demanda global de semiconductores. Para cumplir con esta visión, establece una nueva unidad de negocios independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por Randhir Thakur, veterano de la industria de semiconductores, quien reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de manufactura por una combinación de tecnología de procesos y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en E.U. y Europa, y una cartera de propiedad intelectual y capacidades de clase mundial para los clientes, que incluirá núcleos x86, así como el ecosistema ARM y RISC-V IPs. Gelsinger señaló que los planes de manufactura de Intel han sido recibidos con gran entusiasmo y el respaldo de la industria.

Para acelerar la estrategia IDM 2.0, el directivo anunció una expansión en la capacidad de fabricación de Intel, comenzando con planes para dos nuevas fábricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la empresa. Estas fábricas respaldarán los crecientes requerimientos de los productos y clientes actuales de Intel, además de proporcionar capacidad comprometida para los clientes de maquila.

Esta expansión representa una inversión de aproximadamente $20 mil millones de dólares, con la cual se espera crear más de 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y remuneración; más de 3,000 empleos de construcción; y aproximadamente 15,000 empleos locales a largo plazo. Hoy, el gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la secretaria de comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondo, participaron con directivos de Intel en el anuncio.

Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión IDM 2.0. Con ese fin, Intel e IBM anunciaron  planes para una colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación. Durante más de 50 años, las dos empresas han compartido un compromiso con la investigación científica, la ingeniería de clase mundial y un enfoque para llevar al mercado tecnologías avanzadas de semiconductores. Estas tecnologías fundamentales ayudarán a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada para crear un extraordinario valor económico, afirmó Intel.

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