Intel Foundry reúne a clientes y socios, y define prioridades
En Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartió el progreso en múltiples generaciones de su proceso central y tecnologías de empaquetado avanzado. También anunció nuevas colaboraciones y programas del ecosistema, además de conversar sobre cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con socios y desbloquea la innovación para los clientes.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, abrió el evento hablando acerca del progreso y las prioridades de Intel Foundry mientras la compañía impulsa la siguiente fase de su estrategia de fundición. Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, gerente general de Servicios de Fundición, también compartieron noticias sobre procesos y empaquetado avanzado, al tiempo que destacaron la fabricación y la cadena de suministro de Intel Foundry.
Asimismo se menciona la participación de socios como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, para destacar la colaboración en el servicio a los clientes de la fundición, así como de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.
«El trabajo que estamos haciendo para impulsar una cultura de ingeniería primero en Intel, al tiempo que fortalecemos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo», expresó Tan.
Los anuncios realizados abarcan la tecnología de procesos centrales y empaquetado avanzado, un hito en la fabricación nacional en EE. UU, según el fabricante, y el soporte del ecosistema para ganarse la confianza de los clientes de la fundición. Estos incluyen:
Tecnología de Procesos:
- Intel Foundry avanza con Intel 14A, sucesor de Intel 18A, enviando un kit de diseño preliminar a clientes líderes.
- Intel 14A integrará PowerDirect, mejorando la entrega de energía basada en PowerVia en Intel 18A.
- Intel 18A está en producción de riesgo y se espera fabricación en volumen este año, con habilitación de diseño electrónico (EDA), flujos de referencia e IP listos.
- Intel 18A-P, nueva variante, optimiza rendimiento y ya tiene obleas en fábrica. Compatible con reglas de Intel 18A, permitiendo actualizaciones de socios EDA e IP.
- Intel 18A-PT, variante que mejora rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P, con integración Foveros Direct 3D y unión híbrida de menos de 5 µm.
- Intel Foundry ha producido su primera cinta de 16 nm y trabaja en un nodo de 12 nm, en colaboración con UMC.
Empaquetado Avanzado:
- Intel Foundry facilita integración de Intel 14A y Intel 18A-P con tecnologías Foveros Direct (3D), EMIB-T (memoria de alto ancho de banda) y HBI.
- Se introducen nuevas opciones de empaquetado avanzado: Foveros-R y Foveros-B, ampliando flexibilidad para clientes.
- Acuerdo con Amkor Technology mejora la capacidad de elección en tecnologías de empaquetado avanzado.
Fabricación:
- Fab 52 en Arizona ha procesado su primera oblea, demostrando avances en la fabricación nacional de Intel 18A.
- Se espera que la producción en volumen de Intel 18A inicie en Oregón a finales de este año y se traslade a Arizona en 2026.
- La investigación, desarrollo y producción de Intel 18A e Intel 14A se realizarán en Estados Unidos.
Ecosistema:
- Se han incorporado nuevos programas a la Alianza Aceleradora de Intel Foundry:
- Alianza de Chiplets de Intel Foundry
- Alianza de Cadena de Valor
- Se anunciaron novedades con los principales socios del ecosistema.
Entrega de herramientas e IP
En este tema se dijo que la nueva Intel Foundry Chiplet Alliance se centrará inicialmente en definir e impulsar la infraestructura en tecnología avanzada para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales clave. Además proporcionará una ruta segura y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen soluciones de chiplets interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos. (Presentación de la Intel Foundry Chiplet Alliance)
La Intel Foundry Accelerator Alliance también incluye: Alianza de IP, Alianza de EDA, Alianza de Servicios de Diseño, Alianza de Nube y Alianza USMAG.
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