Western Digital continúa logros en tecnología 3D Nand
La producción piloto del chip 3D Nand (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, fue anunciada por la compañía. Se espera que la fabricación masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017.
“El lanzamiento del chip es otro importante avance en la evolución de nuestra tecnología, duplicando la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas en 2016”, explicó Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Tecnología de Memoria de la empresa.
Asimismo, se mencionó que el chip fue desarrollado conjuntamente con Toshiba.
Western Digital ha presentado una hoja técnica sobre los avances en el procesamiento de semiconductores de alto ratio de aspecto que han hecho posible este logro tecnológico, en la International Solid State Circuits Conference (ISSCC).
