Exhibirán tecnología de chip de próxima generación
IBM, Samsung Electronics, y Globalfoundries, consorcio de fabricación de chips, darán un anticipo del futuro de la tecnología de silicio en el Foro de Tecnología Common Platform 2012, que tendrá lugar en el Centro de Convenciones de Santa Clara el 14 de marzo.
Las compañías abordarán el desarrollo en semiconductores de próxima generación y cubrirán temas, como los procesos de 28, 20 y 14 nanómetros, así como la manufactura de obleas de 14nm y 450mm. La tecnología desarrollada en conjunto por las compañías asociadas a Common Platform es la que sustenta a la mayoría de los dispositivos móviles y electrónicos.
El Foro incluirá discursos de líderes de la industria y presentaciones de miembros de los equipos gerenciales y técnicos de las compañías que conforman la alianza Common Platform. Se dedicará a la colaboración en la entrega de tecnología, destacando el ecosistema de socios de habilitación del diseño e implementación a través de un pabellón en el cual se exhibirán compañías en servicios EDA, IP, librerías, enmascaramiento, empaquetado y diseño.
