STMicroelectronics e IBM colaboran en tecnología de chip
Ambas compañías firmaron un convenio para colaborar en el desarrollo de una tecnología de proceso de próxima generación, con la “receta” que se utilizó en el desarrollo y manufactura de semiconductores.
El convenio menciona que cada compañía establecerá un equipo de desarrollo técnico en la instalación de la otra compañía. Para el desarrollo de CMOS con un volumen específico, ST establecerá un equipo de investigación y desarrollo en el Centro de Investigación y Desarrollo de Semiconductores de IBM en East Fishkill y Albany, Nueva York. Al mismo tiempo, IBM establecerá un equipo de investigación y desarrollo en la instalación de investigación y desarrollo y de fabricación de semiconductores de obleas de 300mm de ST en Crolles, Francia, donde ambas compañías desarrollarán conjuntamente una variedad de tecnologías de derivados de valor agregado, tales como memoria integrada y RF/análoga. Estas tecnologías pueden aplicarse ampliamente en los mercados del consumidor y de servidores y en las aplicaciones inalámbricas tales como teléfonos celulares y dispositivos de posicionamiento global.
STMicroelectronics unirá una sociedad de compañías de manufactura, desarrollo y tecnología de semiconductores que colaboran para resolver la complejidad en el diseño y el desarrollo de proceso avanzado necesario para producir semiconductores más pequeños, más rápidos y más eficientes en cuanto al costo. Los miembros en esta red de desarrollo de seis compañías, conocida como la alianza de tecnología de IBM CMOS, se benefician del acceso temprano a la tecnología, la habilidad de impulsar a la definición de la tecnología, los recursos combinados de investigación y desarrollo para la solución de problemas y el acceso a la base de manufactura común.
