Comparte Intel sus futuras innovaciones

Redacción18/02/2022

9 minutos de lectura

En la Reunión de Inversionistas 2022, Intel compartió detalles sobre sus hojas de ruta, nuevos productos y procesos con los que dijo impulsar el crecimiento en sus segmentos de negocio.

Durante la reunión, Pat Gelsinger, CEO de Intel, acompañado de los líderes de negocios de la empresa, expusieron los elementos clave de la estrategia corporativa, así como el camino que se seguirá para el crecimiento a largo plazo.

Entre las presentaciones, el fabricante anunció las hojas de ruta de productos en sus principales unidades de negocio y los hitos clave de ejecución, incluyendo:

Centro de datos e Inteligencia Artificial (IA)
Computación para clientes
Sistemas y gráficos de computación acelerada
Servicios de manufactura de Intel (Intel Foundry Services)
Software y tecnología avanzada
Redes y edge
Desarrollo de tecnología

Centro de datos e Inteligencia Artificial (IA)

La unidad de negocio de centros de datos e IA (DCAI, por sus siglas en inglés) de Intel presentó su hoja de ruta para los productos Xeon de próxima generación para el período 2022-2024. Las capacidades de software y hardware de la marca impulsarán el ecosistema de los centros de datos y marcarán el comienzo de una nueva etapa para el software y la seguridad impulsados por la IA. Los planes para los centros de datos permitirán a la empresa conquistar nuevas participaciones en mercados como la IA, las redes y la criptografía, aumentando al mismo tiempo los ingresos de los centros de datos con productos líderes de Xeon.

La hoja de ruta para la próxima generación de productos Xeon incluye:

–Sapphire Rapids. A partir del primer trimestre de 2022, Intel ofrecerá Sapphire Rapids en Intel 7, introduciendo al mercado su Xeon con más características, con mejoras de rendimiento en una serie de cargas de trabajo y apuntando a un aumento del rendimiento de hasta 30 veces tan solo en IA.

–Emerald Rapids. A partir de 2023, Intel anunció que Emerald Rapids, la próxima generación de procesadores Xeon en el nodo de proceso Intel 7, ofrecerá un mayor rendimiento y aumentará los beneficios de la memoria y la seguridad de la plataforma actual.

–Nueva estrategia de arquitectura. Las futuras generaciones de Xeon tendrán una hoja de ruta doble de productos basados en núcleos de rendimiento (P-core) y núcleos eficientes (E-core), pasando de dos plataformas optimizadas a una sola plataforma común que definirá el sector. Este nuevo camino maximizará el rendimiento por vatio, las características del segmento y la competitividad general de Intel dentro del sector.

–Sierra Forest. A partir de 2024, Intel presentará un nuevo procesador Xeon basado en E-Core, Sierra Forest, como su producto líder de alta densidad y ultra eficiente en Intel 3.

–Granite Rapids. Actualizará el procesador Xeon de próxima generación, Granite Rapids, de Intel 4 a Intel 3.

Computación para clientes

La hoja de ruta de Intel para los productos para clientes de próxima generación incluye:

—Raptor Lake. Se lanzará en el segundo semestre de 2022 y ofrecerá aumentos de rendimiento de hasta dos dígitos en comparación con Alder Lake y contará con funciones de overclocking mejoradas. Ofrece hasta 24 núcleos y 32 hilos y está construido sobre el nodo de proceso Intel 7 con arquitectura híbrida de rendimiento. Será compatible con los sistemas Alder Lake.

—Meteor Lake y Arrow Lake. Meteor Lake se construirá sobre Intel 4. Arrow Lake será el primer producto de Intel que utilice placas 20A, así como placas fabricadas mediante un proceso externo. Estos productos ofrecerán avances en la XPU, con IA integrada y arquitectura de GPU en mosaico que ofrece un rendimiento de clase gráfica discreta. Meteor Lake saldrá al mercado en 2023 y Arrow Lake en 2024.

—Lunar Lake y más allá. Impulsado por su estrategia IDM 2.0, Intel utilizará nodos de proceso tanto internos como externos para ofrecer productos líderes.

Anunciante

Sistemas y gráficos de computación acelerada

El Grupo de sistemas y gráficos de computación acelerada (AXG, por sus siglas en inglés) está a punto de lanzar productos en sus tres segmentos y generar más de USD $1,000 millones en ingresos en 2022. Como motor de crecimiento para Intel, los tres segmentos de AXG se acercarán a los USD $10,000 millones en ingresos para Intel en 2026.

Hoja de ruta y estrategia de computación visual

—Actualización del calendario y la hoja de ruta de gráficos Arc AXG tiene previsto distribuir más de 4 millones de GPU discretas en 2022. Los fabricantes de equipos originales (OEM, por sus siglas en inglés) pondrán a la venta portátiles con gráficos Intel Arc, cuyo nombre en código es Alchemist, en el primer trimestre de 2022. Intel lanzará tarjetas complementarias para equipos de escritorio y estaciones de trabajo en el segundo y tercer trimestre, respectivamente. Se ha empezado a trabajar en la arquitectura de Celestial, un producto que se dirigirá al segmento de los entusiastas.

—Proyecto Endgame. Permitirá a los usuarios acceder a las GPU Intel Arc a través de un servicio para disfrutar de una experiencia computacional siempre accesible y de baja latencia. El proyecto Endgame estará disponible a finales de 2022.

Hoja de ruta y estrategia de supercomputación

Más del 85% de las súper computadoras del mundo funcionan con procesadores Xeon. A partir de ello, AXG se está expandiendo a un mayor ancho de banda de computación y memoria, y ofrecerá una hoja de ruta de liderazgo de CPU y GPU para impulsar la computación de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo de IA. Hasta ahora, Intel espera recibir más de 35 diseños de HPC-AI de los principales OEM y CSP. Además, AXG ha fijado un rumbo que prepara el camino hacia la zeta-escala para 2027.

—Sapphire Rapids con memoria de gran ancho de banda (HBM). La HBM integrada en el paquete con Sapphire Rapids ofrece a las aplicaciones hasta 4 veces más ancho de banda de memoria, lo que supone una mejora generacional de 2.8 veces en comparación con los procesadores Intel Xeon de 3ª generación. En la misma aplicación de dinámica de fluidos computacional, Sapphire Rapids con HBM supera a las soluciones de la competencia por hasta 2.8 veces.

–Ponte Vecchio. AXG está lista para entregar, a finales de 2022, las GPU Ponte Vecchio para el programa de supercomputación Aurora. Ponte Vecchio ha obtenido resultados de liderazgo con un rendimiento superior de hasta 2.6 veces al de la solución líder del mercado, en una compleja carga de trabajo de servicios financieros.

–Arctic Sound-M. Incorpora el primer codificador AV1 del sector basado en hardware en una GPU para proporcionar una mejora del 30% del ancho de banda e incluye la única solución multimedia de código abierto de la industria. La súper computadora de medios y análisis permite una calidad de transcodificación de liderazgo, densidad de streaming y juegos en la nube. Arctic-Sound M está en fase de muestreo con los clientes y se distribuirá a mediados de 2022.

—Falcon Shores. Es una nueva arquitectura que reunirá las GPU x86 y Xe en un solo socket. Esta arquitectura está prevista para el año 2024 y se espera que proporcione beneficios de más de 5 veces el rendimiento por vatio, 5 veces la densidad de cálculo, 5 veces la capacidad de memoria y mejoras en el ancho de banda.

—Grupo de Computación Personalizada. El Grupo de computación personalizada de AXG creará productos a la medida para cargas de trabajo emergentes como el blockchain, la supercomputación en el edge, el infoentretenimiento premium para automóviles, las pantallas inmersivas, entre otros.

Servicios de manufactura de Intel (Intel Foundry Services, IFS)

Intel está conformando un grupo dedicado y especializado en el sector automotriz para ofrecer una solución completa a los fabricantes de automóviles con tres prioridades:
1. Central abierta de arquitectura computacional – IFS desarrollará una plataforma de computación abierta de alto rendimiento para automóviles que permitirá a los OEM de automóviles crear experiencias y soluciones de próxima generación. Esta arquitectura computacional abierta aprovechará los bloques de construcción basados en chiplets, junto con las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel, proporcionando una importante flexibilidad para construir soluciones optimizadas para nodos tecnológicos, algoritmos, software y aplicaciones que respondan a las necesidades computacionales de los vehículos de próxima generación.

Plataforma de manufactura de grado automotriz – Intel habilitará tecnologías de manufactura que cumplan con los estrictos requisitos de calidad de las aplicaciones y los clientes de la industria automotriz. El IFS tiene como objetivo ofrecer nodos de vanguardia y tecnologías optimizadas para microcontroladores y necesidades exclusivas de los automóviles, en combinación con un embalaje avanzado, para ayudar a los clientes a diseñar múltiples tipos de semiconductores para la automoción.
Facilitar la transición a tecnologías avanzadas – IFS ofrecerá servicios de diseño e IP de Intel a los fabricantes de automóviles, permitiéndoles aprovechar la experiencia de Intel desde el silicio hasta el diseño de sistemas. El programa IFS Accelerator automotive, anunciado el año pasado, está diseñado para ayudar a los fabricantes de chips de automoción a realizar la transición a las tecnologías avanzadas de proceso y empaquetado, e innovar con la cartera de IP personalizadas de Intel y el estándar de la industria.

Software y tecnología avanzada

–Desarrollo abierto y multiplataforma. Los kits de herramientas Intel oneAPI ofrecen un modelo de programación abierto y multiplataforma que permite a los desarrolladores resolver retos únicos con un rendimiento optimizado.

–Solución de retos con IA. La convergencia de la seguridad y la inteligencia artificial demuestra la increíble promesa de los marcos abiertos y colaborativos que ayudan a proteger los datos a la vez que recopilan información. Los procesadores Intel Core y los sistemas vPRO que utilizan la tecnología Threat Detection detectan el comportamiento del malware por debajo del sistema operativo y alimentan esa información a las soluciones de detección y respuesta de puntos finales. Para la computación confidencial en la nube, los procesadores Xeon de 3ª generación con Software Guard Extensions protegen los datos y los modelos de IA para que los datos puedan agregarse y se pueda obtener más información para resolver problemas difíciles, como la identificación de tumores cerebrales.

Redes y edge

Para acelerar el crecimiento de este mercado e impulsar el cambio hacia una infraestructura definida por software y programable, Intel creó el grupo Redes y edge (NEX, por sus siglas en inglés) en 2021. Intel estima que los ingresos por redes y edge crezcan durante la próxima década y que contribuyan de forma significativa al crecimiento global de la compañía. Para aprovechar esta oportunidad, NEX está produciendo hardware programable y software abierto desde la nube a través de Internet y las redes 5G hasta el edge inteligente.

–Intelligent Fabric. Es una plataforma programable que permite a los clientes promover las oportunidades de negocio mediante la programación del comportamiento de la red de extremo a extremo, a través de la infraestructura dentro del centro de datos. Permite a los clientes tomar el control, dándoles los recursos necesarios para programar la red. Esto ayuda a los clientes evolucionar, mejorar y diferenciar constantemente su infraestructura por sí mismos y crea un futuro en el que una nueva clase de dispositivo informático, la Unidad de Procesamiento de Infraestructura (IPU, por sus siglas en inglés), puede integrarse en los centros de datos, acelerando la infraestructura de la nube y maximizando el rendimiento.

–Transformación de las redes móviles. La ambición de Intel es proporcionar a sus clientes las mejores y más amplias plataformas programables de la industria para favorecer las oportunidades de negocio, poniendo el control en manos de los desarrolladores para apoyar la construcción de 5G y en adelante.

–Acelerando el edge inteligente. Intel ofrece una cartera diversa de ofertas de hardware y software y un amplio ecosistema de socios para ayudar a los clientes a ofrecer plataformas de edge inteligente. Al posibilitar nuevos casos de uso y cargas de trabajo en una serie de mercados verticales de la industria, NEX está preparado para satisfacer la necesidad de cómputo y análisis en el edge inteligente. La IA, concretamente la inferencia en edge, provee inteligencia procesable en el lugar y en el momento en que se producen los datos. Como tal, se está convirtiendo en el caso de uso más prolífico en edge, transformando y automatizando fábricas, ciudades inteligentes, hospitales y más.

Desarrollo de tecnología

Intel está trabajando para recuperar el liderazgo en rendimiento de transistores por vatio para 2025.

—Proceso. Intel 7 está ya en producción y se distribuirá en volumen con el lanzamiento de los procesadores Core de 12ª generación y otros productos que llegarán en 2022. Intel 4, nuestra implementación de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés), estará lista para su producción en el segundo semestre de 2022. Ofrece un aumento aproximado del 20% en el rendimiento de los transistores por vatio. Intel 3, con características adicionales, ofrece un 18% más de rendimiento por vatio y estará listo para su manufactura en la segunda mitad de 2023. Al iniciar la era Angstrom con RibbonFET y PowerVia, Intel 20A ofrecerá una mejora de hasta el 15% en el rendimiento por vatio y estará listo para ser fabricado en el primer semestre de 2024. Intel 18A ofrece una mejora adicional del 10% y estará listo para ser producido en la segunda mitad de 2024.

–Empaquetado. Se ofrece a los diseñadores opciones en cuanto a térmicas, energía, señalización de alta velocidad y densidad de interconexión, para maximizar y optimizar conjuntamente el rendimiento del producto. En 2022, Intel lanzará tecnologías de empaquetado en Sapphire Rapids y Ponte Vecchio y comenzará la producción de riesgo en Meteor Lake. Foveros Omni y Foveros Direct, tecnologías avanzadas de empaquetado presentadas en Intel Accelerated en julio de 2021, estarán listas para su producción en 2023.

–Innovación. A medida que Intel avanza en tecnologías como High-NA EUV, RibbonFET, PowerVia y Foveros Omni y Direct, sus directivos consideran que la innovación no tiene fin. Intel sigue firme en su aspiración de entregar aproximadamente 1 billón de transistores en un solo dispositivo para el final de la década.

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