Mediante un comunicado la multinacional informó que invertirá USD 3 mil millones durante los próximos cinco años en dos programas de investigación y desarrollo de chips, con el objetivo de satisfacer la demanda de la computación en cloud y los sistemas big data.
El primer programa de investigación está destinado a la tecnología de silicio que abordará los desafíos físicos que amenazan las técnicas de escalabilidad de los semiconductores actuales. El segundo programa estará dedicado al desarrollo de tecnologías alternativas para chips de la era post-silicio al emplear enfoques diferentes, considerados necesarios en vista de las limitaciones físicas de los semiconductores de silicio, detalló la firma.
Asimismo precisó que en particular la inversión está enfocada en áreas emergentes de investigación que ya se encuentran en marcha, como nanoelectrónica de carbono, fotónica de silicio, nuevas tecnologías de memoria y arquitecturas que dan soporte a la computación cuántica y cognitiva.
Tecnología de 7 nanómetros y más allá
“La cuestión no es si introduciremos la tecnología de 7 nanómetros en la fabricación de chips, sino cómo, cuándo y a qué costo lo haremos”, señaló John Kelly, vicepresidente senior de IBM Research, quien agregó que se está trabajando en la ciencia de materiales e ingeniería de dispositivos para satisfacer los requisitos de sistemas para entornos cloud, big data y sistemas cognitivos.
El puente hacia una era “Post-Silicio”
Los transistores de silicio, diminutos conmutadores que transmiten información en un chip, se han vuelto año tras año cada vez más pequeños, pero están llegando a un punto de limitación física. Sus dimensiones cada vez menores, que ahora llegan a la nanoescala, impedirán mejoras de desempeño debido a la naturaleza del silicio y las leyes de la física. Dentro de unas pocas generaciones más, la escalabilidad y reducción clásicas ya no generarán beneficios en la misma magnitud en términos de procesador relacionados con menor energía, menor costo y mayor velocidad a los que la industria está acostumbrada, explicó IBM.
Debido a que casi todos los equipos electrónicos hoy están construidos sobre tecnología de semiconductor complementario de óxido metálico, existe una necesidad de nuevos materiales y diseños de arquitectura de circuitos compatibles con este proceso de ingeniería, conforme la industria de tecnología se acerca a los límites de la escalabilidad física del transistor de silicio.
Se requiere un nuevo tipo de material para alimentar los sistemas del futuro, así como nuevas plataformas de cómputo para resolver problemas difíciles de resolver hoy. Las alternativas incluyen nuevos materiales, tales como nanotubos de carbono, y enfoques del tipo computación neuromórfica y computación cuántica, aseguró la compañía
“En los próximos diez años los sistemas de computación serán fundamentalmente diferentes al lograr sobrepasar los límites del semiconductor para explorar el futuro del post-silicio”, comentó Tom Rosamilia, vicepresidente Senior de Systems and Technology Group de IBM, quien además señaló que las invenciones alimentarán la próxima era de los sistemas de computación.
