Revela IBM procesador que acelera la IA desde el chip
IBM reveló detalles de su nuevo procesador, Telum, fabricado para llevar la inferencia de Deep Learning a cargas de trabajo empresariales para ayudar a abordar el fraude en tiempo real.
Telum es el primer procesador del fabricante que contiene aceleración para la inferencia de Inteligencia Artificial (AI) desde el chip mientras una transacción se está realizando. Con tres años de desarrollo, la innovación de este chip a la aceleración del hardware está diseñada para ayudar a los clientes para obtener insights de negocio a escala en aplicaciones bancarias, financieras, comerciales, de seguros e interacciones con los clientes. Se espera que un sistema de IBM que aprovecha Telum esté disponible en el primer semestre de 2022, detalló la compañía.
En una investigación de Morning Consult encargada por el fabricante, el 90% de los encuestados dijo que poder construir y ejecutar proyectos de IA donde residen sus datos es importante. Telum está diseñado para permitir a las aplicaciones correr donde residen los datos, ayudando a superar los enfoques tradicionales de IA empresarial que tienden a requerir más memoria y capacidades para mover los datos para gestionar la inferencia. Con Telum, la aceleración cercana (en proximidad) a datos de misión crítica y aplicaciones significa que las empresas pueden realizar un alto volumen de inferencias para transacciones sensibles en tiempo real sin tener que llamar soluciones de AI fuera de la plataforma, que podría impactar el desempeño. Los clientes también pueden construir y entrenar modelos de AI fuera de la plataforma, desplegar e inferir para análisis en un sistema IBM habilitado para Telum, abundó el fabricante.
Innovación en la banca, finanzas, comercio y seguros
Según IBM, Telum puede ayudar a moverse de una postura de detección de fraude a una postura de prevención de fraude, pasando de detectar muchos casos de fraude en la actualidad, a una era de prevención de fraude a escala, sin impactar los acuerdos de nivel de servicio (SLA), antes de que se complete la transacción.
El chip se caracteriza por un diseño centralizado que les permite a los clientes aprovechar completamente el poder de un procesador de IA para cargas de trabajo específicas de IA, haciéndolo ideal para cargas de trabajo de servicios financieros como la detección de fraudes, el procesamiento de préstamos, las compensaciones y la liquidación de valores, la lucha contra el lavado de dinero y el análisis de riesgos. Con estas innovaciones, los clientes estarán posicionados para mejorar las reglas existentes de detección de fraude o para utilizar el machine learning, acelerar los procesos de aprobación de créditos, mejorar el servicio al cliente y la rentabilidad, identificar qué operaciones o transacciones pueden fallar y proponer soluciones para crear un proceso de conciliación más eficiente.
El chip contiene ocho núcleos de procesador ejecutándose con una frecuencia de reloj de más de 5GHz, optimizada para las demandas de cargas de trabajo heterogéneas de clase empresarial. La infraestructura de caché e interconexión de chip rediseñada proporciona 32MB de caché por núcleo, y puede escalar hasta 32 chips de Telum. El diseño del módulo dual del chip contiene 22 mil millones de transistores y 19 millas de cable en 17 capas de metal.
Telum es el primer chip con tecnología creada por el AI Hardware Center de IBM Research. Además, Samsung es el aliado de IBM para el desarrollo de tecnología para dicho procesador, desarrollado en el nodo de tecnología 7nm EUV, puntualizó el fabricante.
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