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AMD en COMPUTEX 2021

En el evento AMD mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos con lo que busca acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos.

La presidenta y CEO del fabricante, Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la adopción de soluciones de gráficos y cómputo de la marca en las industrias automotrices y móviles en empresas como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de procesadores Ryzen para PC, rendimiento en centros de datos con los EPYC de 3ª generación, y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas gamers.

Aceleración de Chiplet y PI

3D chiplet, un avance en embalaje que combina la arquitectura chiplet con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes. Hecha en colaboración con TSMC, esta herramienta también consume menos energía que las soluciones 3D actuales y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo, según el fabricante.

Asimismo mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de procesador Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. AMD dijo estar en proceso de comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.

Anunciante

Llevando la arquitectura de juegos RDNA 2 a nuevos mercados

Experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil ofrecerá el fabricante a través de sus alianzas:

–Los nuevos diseños de sistemas de infoentretenimiento en los Tesla modelo S y X funcionan con una APU integrada Ryzen y una GPU basada en la arquitectura RDNA 2 que permite gaming AAA.

–Con Samsung en el diseño de la próxima generación del Exynos SoC, que contará con gráficos IP personalizados basados en la arquitectura RDNA 2, la cual brinda capacidades de trazado de rayos y sombreado de velocidad variable a los dispositivos móviles flagship.

Gráficos móviles Radeon Serie 6000M

Al respecto AMD presentó:

–Gráficos móviles Radeon Serie RX 6000M: para experiencias envolventes en laptops para juegos. Aprovechan la arquitectura de juegos RDNA 2 para ofrecer un rendimiento en gaming hasta 1.5 veces mayor a comparación de la arquitectura RDNA.

–Marco de diseño Advantage: Un esfuerzo colaborativo entre AMD y sus socios globales fabricantes de PC para ofrecer la próxima generación de laptops premium para juegos combinando gráficos móviles de la Serie Radeon RX 6000M, software Radeon y procesadores móviles de la Serie Ryzen 5000 con tecnologías inteligentes y otras características de diseño del sistema. Se espera que las primeras computadoras portátiles Advantage estén disponibles en algunos mercados a partir de este mes.

–FidelityFX Super Resolution (FSR): Una tecnología de escalado espacial diseñada para aumentar la velocidad de fotogramas hasta 2.5 más en títulos seleccionados con el fin de brindar una experiencia de juego de alta calidad y resolución. La tecnología de código abierto ofrece un amplio soporte en más de 100 procesadores y GPU de AMD, así como en tarjetas gráficas de la competencia. Más de 10 desarrolladores de juegos planean integrar FSR en sus principales títulos y motores en 2021.

Expandiendo el portafolio de Ryzen

–APUs de escritorio Ryzen Serie 5000G: El Ryzen 7 5700G y el Ryzen 5 5600G reúnen la potencia de «Zen 3» y el rendimiento de gráficos Radeon integrados en un solo chip. Estarán disponibles para el mercado DIY a finales de este año.

–Procesadores de escritorio Ryzen Serie 5000: Los Procesadores de escritorio Series G y GE, ofrecen rendimiento líder y características de seguridad modernas para los sistemas de nivel empresarial.

Procesadores EPYC de 3ª generación

AMD mostró cómo sus procesadores AMD EPYC de 3ª generación y sus alianzas en todo el ecosistema de servidores están habilitando servicios y experiencias.

–Con la introducción de los procesadores EPYC de 3ª generación, la marca dijo haber más que duplicado la cantidad de soluciones disponibles en comparación con el procesador de la generación anterior, incluidas herramientas líderes para infraestructura hiperconvergente, gestión y análisis de datos, y HPC que ofrecen un rendimiento y características de seguridad excepcionales para los usuarios.

–Los procesadores EPYC de 3ª generación realizaron 50% más de transacciones comerciales que el sistema de dos sockets más potente de la competencia, mientras mantenían un SLA comparable.

–Los procesadores EPYC tienen actualmente 220 récords mundiales en cargas de trabajo y aplicaciones de nube, empresariales y HPC.

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