Intel por la calidad en el ensamble
El pasado 27 de abril se llevó a cabo el primer Quality Road Show organizado por Intel en la ciudad de México, en el cual, durante un día entero, se capacitó a distribuidores y ensambladores de equipo de cómputo para lograr mejorar sus procesos.
El objetivo fue llamar la atención de los ensambladores participantes hacia las mejores prácticas en el momento de ensamblar productos Intel, con la finalidad de reducir las devoluciones de producto a garantÃa causadas por errores humanos al momento de manipular procesadores, tarjetas madre y otros componentes.
Los temas abordados fueron: validación térmica de plataforma BTX; la forma en que se desempacan, ensamblan y preparan para su embarque los productos Intel; cómo evitar descargas electrostáticas que pueden dañar componentes y la forma de realizar pruebas a los equipos antes de que lleguen al usuario final.
Dos pláticas que resultaron de particular interés para los asistentes fueron las concernientes a manufactura de equipo y descargas de electricidad estática.
En la primera, Estefan Mora, ingeniero de calidad para el consumidor en Costa Rica, explicó los procedimientos adecuados para evitar daño en procesadores, disipadores de calor, ventiladores y tarjetas madre cuando son montadas en un chasis.
Mora explicó: “Hemos observado que una gran cantidad de defectos son inducidos en el proceso de ensamble y podrÃan reducirse con información y consejos simples, tales como no amontonar tarjetas o procesadores, evitar pines de doblados, etcétera.”
Por su parte Johanna Morris, ingeniera especialista en control de descargas electrostáticas en procesos de manufactura en Intel Costa Rica, explicó la forma en que se generan las descargas asà como la forma de evitarlas.
Morris dijo que el equipo electrónico que ha sido vÃctima de una descarga por electricidad estática no siempre falla en forma inmediata; comentó que se ha observado que los materiales expuestos a este tipo de daño pueden fallar en los meses subsecuentes, debido al daño que, a nivel de silicio, han recibido, lo cual explicarÃa muchas de las fallas que se presentan cuando el equipo se encuentra ya en manos del usuario final.
