Intel Corporation anunció la firma de un acuerdo con Rockchip, con el objetivo de expandir el alcance y acelerar el ritmo de aportación y comunicación de las soluciones basadas en su arquitectura, para la comercialización de una gama completa de tabletas Android
Según los términos del acuerdo, ambas empresas ofrecerán una plataforma SoC móvil de la marca Intel. La plataforma quad-core se basará en el procesador Atom con núcleo integrado a la tecnología del modem 3G.
Ampliando las ofertas de la familia SoFIA, de plataformas SoC móviles integradas para dispositivos móviles Android, se espera que la nueva parte quad-core SoFIA 3G esté disponible en el primer semestre de 2015 y estará direccionado principalmente a tabletas de entrada y de valor, explicó Intel.
De acuerdo con Brian Krzanich, CEO de Intel, el convenio les permite ampliar su presencia en el mercado móvil mundial al proporcionar una amplia cartera de soluciones y de tecnología en comunicaciones.
“La combinación de la arquitectura de Intel y su tecnología de módem unida a nuestra capacidad de diseño para móviles proporciona opciones más amplias en el mercado de dispositivos en los segmentos de entrada y de valor”, complementó Min Li, CEO de Rockchip.
Intel mencionó que con el anuncio la familia SoFIA está presentando tres diferentes opciones, incluyendo la versión dual-core 3G que se espera para el cuarto trimestre de este año, la versión quad-core 3G contemplada para el primer semestre de 2015, y la versión LTE, también proyectada para el primer semestre del próximo año.
