Intel agrega capacidades de silicio, software y conectividad al cómputo móvil
Según la compañía, las pruebas de Medfield, las plataformas LTE, el auge de Meego y la adquisición de Silicon Hive aceleran su cartera móvil.
En el marco del Mobile World la firma presentó avances en su cartera móvil a lo largo de un amplio espectro de silicio, software y conectividad, donde además se realizaron pruebas de «Medfield», el nuevo chip de Intel para teléfonos, fabricado mediante su tecnología de vanguardia de 32 nm.
Intel también anunció plataformas de LTE aceleradas, una nueva experiencia del usuario en tablets con Meego, la adquisición de Silicon Hive y varias nuevas inversiones móviles y herramientas de desarrollo de software para ayudar en la entrega de experiencias premium en dispositivos basados en la Arquitectura Intel a través de múltiples sistemas operativos.
A medida que las fronteras entre el cómputo y las comunicaciones continúan borrándose, este auge de la movilidad se basa en las capacidades crecientes de Intel en el campo de la movilidad y se complementa con ellas. Intel está acelerando los planes para convertirse en la arquitectura de procesador preferida entre diversos dispositivos inteligentes y segmentos de mercado (netbooks y laptops; vehículos, teléfonos inteligentes, tablets y televisores inteligentes), mientras que aborda las necesidades cambiantes de los fabricantes de dispositivos, los proveedores de servicios, los desarrolladores de software y los consumidores de todo el mundo.
Por otra parte, con la reciente adquisición del Wireless Solution Business de Infineon AG, Intel diseñó su estrategia para ofrecer una arquitectura inteligente, para hacer frente a las necesidades de clientes y proveedores de servicios de todo el mundo, como capacidad de red, aplicación, dispositivo, costo y experiencia del usuario final, con soluciones que van de WiFi a LTE.
Intel anunció que Intel Mobile Communications (IMC) ofrecerá una muestra de su primera solución LTE verdaderamente global, con bajo consumo de energía y multimodo (LTE/3G/2G), en el segundo semestre del año, que estará ampliamente disponible en el mercado de dispositivos en la segunda mitad de 2012. IMC también está distribuyendo ahora la solución HSPA+ integrada más pequeña del mundo, con un dowlink verdadero de 21 Mbps y 11.5 Mbps de uplink para dispositivos de pequeño formato; y anunció una nueva plataforma compatible con la operación Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) para el emergente mercado de Dual SIM. Estas nuevas soluciones móviles subrayan el liderazgo de los productos y las tecnologías de IMC y ayudan a posicionar la empresa para crecer continuamente en una era de soluciones multicomunicación.
