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IBM crea chipset para comunicación inalámbrica

Científicos de IBM crearon un chipset que permite a los dispositivos electrónicos inalámbricos transmitir y recibir información a una velocidad 10 veces mayor que la obtenida por redes WiFI.

Basado en la tecnología de fabricación de chips denominada “silicio-germanio”, el chipset puede enviar y recibir información en una porción del espectro de radio en la que no rigen licencias y que tiene la capacidad de transportar un volumen de datos mayor, una ventaja clave a medida que el uso los formatos de medios digitales intensivos en datos, tales como HDTV, se torna más difundido.
T.C. Chen, vicepresidente de Ciencia y Tecnología de IBM Research, comentó que esta nueva tecnología tiene la capacidad de reducir o eliminar la ‘brecha de download’, haciendo viable el potencial de las comunicaciones inalámbricas.
Los científicos se refieren a la porción del espectro de radio que va de aproximadamente 40 a 300 GHz como “bandas de frecuencia de onda milimétrica”, debido a que la longitud real de la onda electromagnética de una señal en estas bandas se mide en milímetros.
Los fabricantes de dispositivos electrónicos han estado buscando formas de explotar esta porción del espectro de radio, al reconocer su potencial para transportar grandes cantidades de información. Sin embargo, los diseños de chips previos que intentaron explotar este espectro eran demasiado grandes, costosos y difíciles de integrar con el resto de sus productos. Su utilización a menudo requería la compra de múltiples componentes por separado y el acceso a habilidades especializadas.
El diseño de IBM y el uso de la tecnología de silicio-germanio permiten un alto nivel de integración en los chips mismos. La incorporación de antenas directamente dentro de un único paquete de chipset ayuda a reducir aún más el costo del sistema, ya que se necesitan menos componentes. Como ejemplo, un módulo de chipset prototipo, incluido el receptor, el transmisor y dos antenas, ocuparía la misma superficie que una moneda de un centavo. Al integrar el chipset y las antenas en paquetes comerciales IC, las empresas pueden utilizar las habilidades y la infraestructura existente para integrar esta tecnología a sus productos comerciales.

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