BTX: Un nuevo factor de forma

Bajo los preceptos de la Ley de Moore, los procesadores han duplicado su capacidad, sin embargo, a la par, los componentes externos deben modificar sus estructuras para aprovechar la energía, espacio y, en el caso de gabinetes, la ventilación.

Durante los últimos años los ensambladores y fabricantes de computadoras de escritorio y de componentes se han apegado al factor de forma ATX, el cual predomina en el mercado actual; sin embargo, viene empujando con fuerza un nuevo estándar de diseño: BTX (Blanced Technology Extended), el cual promete nuevas ventajas en cuanto a disipación de calor, escalabilidad y diseño estructural.
BTX surge como una propuesta de Intel como solución a los actuales problemas relacionados con el calor generado por los procesadores de alto desempeño, mismos que cada vez requieren de mayores ventiladores y disipadores, razones por las cuales los gabinetes de computadora de escritorio debían cumplir también con nuevas especificaciones como ventiladores y extractores adicionales para solucionar dichas complicaciones, lo cual tenía como consecuencia equipos grandes, con emisiones de ruido incómodas para el usuario, costo adicional y poca o nula integración en ambientes domésticos.
Entre las mejoras que Intel promueve se encuentra la posibilidad de escalar los sistemas gracias a interfaces estandarizadas en un rango amplio de dimensiones para chasises y tarjetas madre.
Bajo perfil
Los nuevos equipos basados en BTX tendrán tamaños reducidos que podrían resultar en una mejor integración a distintos entornos de trabajo y adaptándose a condiciones especificas como el montaje en rack.
Diseño térmico mejorado
En la nueva especificación se ha eliminado el anterior esquema de procesador, disipador y ventilador en forma vertical y, en su lugar, se ha incorporado un módulo térmico, el cual en conjunto con la nueva disposición de los componentes de la tarjeta madre puede mejorar la circulación del aire dentro del gabinete gracias a que se han reducido los obstáculos para la misma. Dicho flujo de aire creado sobre y por debajo de la placa principal mejora la regulación del voltaje en los componentes electrónicos y la capacidad del socket del procesador.
Módulo térmico
Es parte fundamental y clave de las ventajas de BTX y combina en una sola unidad el ventilador, el disipador de calor y un ducto de aire. Dichos módulos estarán disponibles en dos tamaños: Tipo I y Tipo II. El primero, diseñado para ajustarse a distintos tamaños de gabinete, desde torres hasta modelos reducidos. Por otro lado el Tipo II es bajo perfil, es decir que es para uso específico en equipos ultradelgados.
Tarjetas madre
Las nuevas motherboards difieren notablemente de las ATX y uATX y están disponibles en varios tamaños: picoBTX (20.32 centímetros de ancho con una ranura de expansión), microBTX (26.41 centímetros de ancho con hasta cuatro ranuras de expansión) y BTX (32.51 centímetros de ancho con hasta siete ranuras de expansión).
Gabinetes BTX
Debido al nuevo diseño los chasises también han sufrido modificaciones importantes como la necesidad de una cavidad para integrar un módulo de soporte de retención para el módulo térmico el cual asegure que el flujo de aire salga del gabinete, en vez de circular y reingresar al módulo.
Módulo de soporte de retención (SRM)
Se trata de una placa de metal que se ensambla al chasis por debajo de la tarjeta madre y que brinda soporte estructural para la tarjeta y retención para el módulo térmico. Este componente deberá incluirse en todos los gabinetes compatibles con BTX.
Fuente de poder
Existen tres posibilidades de fuente de poder: ATX12V, diseñada para gabinetes mini torre o más grandes, en estos equipos es posible utilizar fuentes de poder estándar ATXD12V; CFX12V, para sistemas de tamaño reducido y LFX12V, para equipos de ultra bajo perfil.